近年來，LED技術被譽為下一代照明技術，隨著LED電源的增加，冷卻問題越來越受到關注。研究人員長期觀察到，LED的光下降或壽命與其接合溫度直接相關，因此如果熱量不暢，溫度高，壽命短。
與過去的白熾燈和熒光燈不同，能量損失很大，但大部分能量直接通過紅外線發(fā)射，光源的熱量很低。LED將所有能源(可見光消耗的能源除外)轉換為熱能。電子產(chǎn)品逐漸成為高密度、高密度、Led產(chǎn)品的例外，解決Led散熱問題已成為當今Led性能提高和Led行業(yè)發(fā)展的主要問題。
LED發(fā)熱原因：
LED發(fā)熱的原因是添加的電力都沒有轉換成光能，一部分轉換成熱能。指示燈只有100lm/W，電光轉換效率約為20%到30%。也就是說，大約70%的電力轉變?yōu)闊崮堋?span style="display:none">Nlz機械屏|開合屏|折疊屏|升降屏|滑軌屏|旋轉屏|伸縮屏源頭廠家迷你光電-MNLED
特別是，LED接頭溫度的發(fā)生由兩個因素引起：
1.內部兩者效率不高。也就是說，當電子與孔結合時，光子不能100%生成，通常由于“電流泄漏”而降低PN區(qū)域載波復合率。泄漏電流乘以電壓就是這一部分的功率。也就是說，它轉換為熱，但這部分不占用主要組件，因為內部光子的效率已經(jīng)接近90%。
2.內部產(chǎn)生的光子都不能射到芯片外，最終轉化為熱的部分主要原因是這種稱為外部量子效率的只有大約30%，大部分轉化為熱。
如上所述，白熾燈的光效率很低，但只有15lm/W左右，但幾乎所有的電都轉換為光能并發(fā)射。輻射大部分是紅外線，所以光的效率很低，但消除了散熱問題。
LED散熱解決方案：
Led的散熱主要從封裝前后的Led芯片散熱和Led燈散熱兩個方面開始。Led芯片散熱主要與基板和電路選擇過程相關，因為任何LED都可以制造燈，所以LED芯片產(chǎn)生的熱量最終通過燈外殼分散到空氣中。如果不能很好地散熱，LED芯片的熱容量會很小，因此如果積累了一些熱量，芯片的連接溫度會迅速提高，如果長時間高溫工作，壽命會迅速縮短。但是這些熱必須經(jīng)過多條途徑，才能引導芯片實際到達外面的空氣。特別是，LED芯片會產(chǎn)生來自金屬熱塊的熱量，產(chǎn)生從焊料到鋁基板上PCB的熱量，通過導熱粘合劑到達鋁散熱器。因此，LED照明既包括熱擴散，也包括熱擴散。LED外殼的冷卻方式取決于電源大小和使用位置。主要有以下冷卻方法：
鋁熱銷：最常用的熱方法，使用鋁熱銷作為外殼的一部分來增加冷卻區(qū)域。
導熱塑料外殼：塑料外殼注射成型時填充導熱材料，以提高塑料外殼的導熱性和散熱能力。
空氣流體力學：利用藤壺形狀制作對流空氣是最便宜的散熱方法。
風扇：燈殼內部是使用壽命較長的高效風扇，可加強冷卻，成本低，效果好。但是換風扇很麻煩，也不適合室外使用。這種設計比較罕見。
熱交換器：使用熱交換器技術，將LED晶片中的熱誘導到機殼熱針腳。路燈等大型照明是典型的設計。
表面輻射散熱處理：燈殼表面是輻射散熱處理，應用了sishengweihua輻射散熱涂層，可以從燈殼表面發(fā)射熱量。
ZS-411輻射熱冷卻涂層具有較高的熱傳導率和較大的熱表面積，并且具有相當大的波長范圍(1-20m)的高發(fā)射率，可以顯著提高包括傳導、對流和輻射熱在內的綜合性能。
該涂層采用高性能熱解決方案，具有可見光和近紅外反射率、熱紅外發(fā)射率和高穩(wěn)定性的特殊性能，具有良好的物理特性、化學特性，以及由于低于100納米的無機膠體粒子凝聚而產(chǎn)生結合力的良好可施工性復合性。將碳納米管等具有高熱導率和放射性的材料添加到涂層溶液中，可以構成涂層表面宏觀、微觀、粗糙形態(tài)的納米材料，從而大大增加散熱裝置和外部接觸面積，大大提高散熱效果。通過添加多種由電子轉移的尖晶石作為復合紅外輻射體，增加了雜質能級，提高了紅外輻射系數(shù)，從而保持了熱穩(wěn)定性、耐熱性。
LED整體發(fā)光效率較低，因此接頭溫度較高，壽命縮短。為了延長壽命，降低接頭溫度，必須重視散熱問題。
